第199章 多芯片战略，投资海思！
功能机的芯片霸主，是联发科！
2G时代的芯片霸主，是德州仪器！
直到3G时代，高通才凭借CDMA专利和基带优势，取而代之，逐步成为绝对霸主！
然后4G/5G时代，高通高歌猛进，开始制霸垄断之路！
不过，2011年的高通S3处理器，860系列，和英伟达的tegra2一样的双核处理器，都很失败。
高通首发的2G赫兹版本，更是被骂惨了。
直到后来升级到5G赫兹，才能用。
到了2012年，高通又推出7G赫兹的高频版，也就是小米1S用的那枚。
不过这时，英伟达、三星早已推出四核处理器了！
搭载全球首款四核处理器英伟达tegra 3的HTe ，已经在三四月份正式上市，全球热销！
而高通的四核处理器要到八月份，才被小米2首发，10月份才正式上市！
哪怕高通四核采用更先进的28nm制程，性能功耗更好，基带更强，但比起英伟达、三星晚了足足半年！
半年的时间，HTC、三星早就赚得盆满钵满。
像是三星S3四核旗舰，上市一百天就卖了2000万台！
星逸手机要用高通四核处理器，就得等半年，影响太大。
至于用高通双核去和友商四核打，这不现实……
小米1代用高通双核处理器，1999的超低价，主打性价比，年初还卖的不错，一旦四核普及了，也不得不降价到1899-1799-1299！
更何况星逸手机卖到3000+，主打高端！
一旦三星、HTC都四核了，星逸手机继续用高通双核，还卖三千，那就完了！
怕是彻底拉胯，根本卖不动，只能大规模降价！
若是如此，好不容易打造的高端品牌定位，也就凉了……
这可不行！
因此，王逸在2012年上半年，就得推出四核版本的星逸手机1 pro！
就得采用英伟达tegra 3，或者三星猎户座4412四核处理器！
否则根本没法和三星、HTC等四核旗舰机竞争。
三星四核处理器虽然外卖，但会卡脖子，不靠谱。
如此说来，不管是抢四核处理器首发，还是制衡高通，王逸都得和英伟达达成合作！
当然，王逸不会跟着英伟达一条路走到黑，而是多处理器战略！
像是明年下半年发布的星逸手机二代，就得引入高通的四核处理器APQ8064，抢iPhone 5的用户！
毕竟iPhone 5国内没有首发，得12月份才上市。
其实，多处理器战略，也是很多品牌的战略选择。
比如2013年，雷布斯为了摆脱对高通的依赖，在小米三上采用了双处理器战略。
联通版/电信版小米三，依旧采用高通骁龙800处理器。
而移动版小米三，则引入英伟达Tegra 4处理器。
为此，老黄亲自上台，说了好几句小米威武！
但可惜，Tegra 4跑分比高通800都高，但发热严重，翻车了！
至于原因，只能说老黄刀法不准，该收敛的CPU，他太激进。
Tegra 4 CPU采用4+1核A15架构，主频高达8G赫兹！
没错，小核也是A15！
即便运行小应用，也得动A15，发热能不高吗？
但凡把小核A15换成低功耗的A7，都不会发热这么严重！
而该激进的GPU，老黄又开始挤牙膏了！
放着先进的开普勒架构不用，非得挤牙膏，用过时的分离渲染，还不支持OpenGL ES 0。
这直接导致Tegra 4的GPU很垃圾，完全落后高通800！
此外，英伟达收购了基带公司，有自己的基带，但直到Tegra 4I上才集成基带。
而Tegra 4依旧采用外挂基带，导致发热更严重。
而同期的高通800已经集成基带芯片了，功耗更低，信号更好！
对此，王逸都很无语。
英伟达若是联发科，实在是实力有限也就罢了。
问题是英伟达实力强大，明明能做出顶级芯片，却一手好牌打得稀烂！
该挤牙膏的CPU，不知道收敛。该释放性能的GPU，又开始挤牙膏！
于是刚经历了Tegra 3的成功，Tegra 4就全线溃败。
最终不得不退出移动处理器市场，专攻平板处理器和车机处理器。
不过王逸明年，抢先使用英伟达首发的四核处理器Tegra 3，成了英伟达的大客户，在Tegra 4的设计上，也就能有一定的话语权！
到时候让老黄把Tegra 4的CPU小核，从A15换成A7。
再把GPU升级成Tegra K1的开普勒架构！
再集成基带！
那Tegra 4焕然一新，发热功耗都会大幅度降低，GPU性能大幅度提高，就不会翻车了。
相反，会成为一代很优秀的处理器，甚至干翻高通都有希望！
当然，英伟达的处理器比高通便宜得多，还不用交高通税，对王逸也是好事。
两家竞争，有英伟达制约，高通无法垄断，也就不会不断抬价，高通税也不会像前世那么高！
王逸打算采取多处理器战略，让高通、英伟达竞争，谁的处理器性价比高，就用谁的！
谁翻车了，就放弃谁！
比如2015年的高通火龙810，王逸完全可以放弃，然后选择英伟达处理器。
可若是没有英伟达，王逸只能和小米等品牌一样，硬着头皮用高通810，然后多年积累的口碑，毁于一旦……
小米一直有高端梦，推出小米note，铆足劲冲高端，就是被高通810扼杀了！
高端梦碎！
吓得雷布斯一整年，都没有出数字旗舰机，直到820发布……
当然，多芯片战略，王逸的目标不只是高通、英伟达，中低端还会用联发科！
甚至，华为海思半导体也是合作目标。
只是海思的第一代处理器K3v2很是拉胯，华为用户都在骂，王逸也不想用。
直到2014年，海思麒麟910发布，才开始逆袭。
年中的920更是开始追赶高通、三星。
等到2015年的麒麟950，都能和高通三星掰手腕了！
不过这几款芯片出的太晚，王逸等不到那！
当下的多芯片战略只是过度，等王逸实力雄厚了，还是得研发设计自己的芯片！
至于直接收购国外的芯片研发部门，这不太容易。
这种芯片研发部门，王逸要收购，帝国官方怕是不会答应，肯定会百般阻挠！
但王逸可以曲线进行，比如把核心大佬挖过来！
只要核心大佬挖过来，再高薪招半导体顶尖人才，完全可以实现芯片自主研发设计。
星逸手机要做高端，就必须要有自己的东西！
哪怕芯片研发每年都得投入上百亿，王逸都要整。
至于制造，还是交给台积电、中芯国际代工。
不过芯片研发得从长计议，远不是当下可以解决的。
这几年只能先买办过度，然后积蓄资金、人才，暗中研发！
一番思索，王逸订好了星逸科技的芯片策略——前期多芯片买办，后期自主研发！
星逸一代pro四核版本，抢英伟达tegra3四核首发，明年四月份就推出。
星逸二代用高通首发的28nm四核，明年九月份左右上市。
至于当下的星逸一代，不管是用高通860，还是英伟达tegra2处理器，都是双核，都得外挂基带芯片！
高通目前策略是买基带，送处理器。
但是它的基带超级贵，比英伟达处理器+第三方基带的总价还贵！
此外还得支付高通税！
高通税不是按处理器价格收取，而是按整机价格的3%-5%。
具体多少，得看采购量，具体谈，但都是一笔巨资。
而采用英伟达处理器+博通/展讯/英飞凌基带的解决方案，性价比更高，没有高通税，但不支持全网通。
没错，电信3G还得用高通